نقد و بررسی اجمالی Intel Skylake-X Core i9-7900X CPU
پردازنده‌ی مرکزی «Core i9-7900X» محصولی از برند «اینتل» (Intel) است. این پردازنده برای کامپیوترهای دسکتاپ رده‌بالا طراحی شده و در خانواده‌ی Skylake-X اینتل قرار می‌گیرد. در پردازنده‌ی Core i9-7900X شاهد 10 هسته‌ی پردازشی و 20 رشته (Thread) هستیم. با استفاده از چنین پردازنده‌ای می‌توان کارهای سنگینی مثل ویرایش فیلم، رندر انیمیشن، میکس صدا و مواردی از این دست را به‌سادگی و باسرعت انجام داد. فرکانس پایه‌ی پردازنده 3.3 گیگاهرتز است و در حالت Boost به 4.3 گیگاهرتز هم می‌رسد. وجود فناوری Turbo Boost 3.0 به پردازنده‌ی Core i9-7900X این قدرت را داده تا فرکانس خود را تا 4.5 گیگاهرتر هم برساند. این پردازنده به فناوری Hyper Threading مجهز شده که به آن اجازه می‌دهد با استفاده از هر هسته، دو رشته‌ی پردازشی را انجام دهد. اگر چنین قابلیتی برایتان کم به نظر می‌رسد و به قدرتی فراتر از این نیاز دارید، می‌توانید روی بازبودن ضریب مولتی پلایر پردازنده حساب باز کنید. با استفاده از مولتی پلایر آنلاک‌شده، می‌توانید Core i9-7900X را تا حداکثر توان ممکن اورکلاک کنید. همراه با این پردازنده‌ی اینتل، هیت‌سینک و فن ارائه نمی‌شود و باید برای خنک‌سازی آن، یک خنک‌کننده‌ی حرفه‌ای انتخاب کنید. نبود فن و هیت‌سینک باعث می‌شود تا دست خریدار در انتخاب خنک‌کننده‌ی دلخواه باز باشد و مطابق با نیازش نسبت به خرید این مجموعه اقدام کند. در کنار این قابلیت‌ها، 44 مسیر PCI Express 3.0 در اختیار پردازنده است که امکان استفاده از چندین کارت گرافیک را به صاحب این پردازنده‌ی مرکزی می‌دهد؛ همچنین می‌توانید از اس‌اس‌دی‌های M.2 مبتنی برای PCIe هم روی کامپیوتر مجهز به این پردازنده استفاده کنید. برای به‌کارگرفتن پردازنده‌ی Core i9-7900X به مادربردی نیاز دارید که به سوکت نصب LGA 2066 اینتل مجهز باشد. زمانی که این پردازنده را روی مادربرد نصب کنید، می‌توانید تا 128 گیگابایت حافظه‌ی رم از نوع DDR4 2666 را روی مادربرد به کار ببرید. امکان شناسایی حالت تک‌کاناله، دو کاناله و چهارکاناله توسط پردازنده‌ی Core i9-7900X فراهم است. گفتنی است 13.75 مگابایت حافظه کش سطح سه در اختیار هسته‌های این پردازنده قرار دارد. توان مورد نیاز این پردازنده 140 وات است و باید توسط منبع تغذیه تامین شود.
نقد و بررسی تخصصی
همیشه وجود رقابت در بازار، چیز خوبی است. رقابت بین دو یا چند تولیدکننده می‌تواند در نهایت به نفع مصرف‌کننده تمام شود و کالایی را به دست مشتری نهایی برساند که بهترین ترکیب از قیمت و کیفیت را دارد. رقابتی شدن در تمام بازارها نمود پیدا می‌کند و بازار پردازنده‌های مرکزی (CPU) هم از این قاعده مستثنی نیست. اینتل که تا مدت‌ها سلطان بی چون‌وچرای بازار بوده، حالا با معرفی پردازنده‌های Ryzen و Ryzen Threadripper از جانب «ای ام دی» (AMD) حسابی احساس خطر کرده و می‌خواهد با محصولاتی جدید و قدرتمند، دوباره جای پای سست شده‌ی خود را در این حوزه محکم کند. نتیجه این می‌شود که خانواده‌ی Skylake-X با تغییرات بی‌شمار، افزایش تعداد هسته و قیمت‌های نجومی وارد بازار می‌شوند و می‌خواهند به هر قیمتی که شده، تاج پادشاهی را برای اینتل حفظ کنند. این محصولات برای اولین بار در نمایشگاه کامپیوتکس 2017 با اسم پلتفرم Basin Falls معرفی شدند و حالا شاهد به بار نشستن تلاش‌های این غول نیمه‌هادی دنیا هستیم. مطالعه‌ی ادامه مطلب می‌تواند به جاافتادن بیشتر موضوع کمک کند.
تحول تعداد هسته‌ها
تا کنون هرچه در دنیای پردازنده‌های دسکتاپ دیده بودیم، به محصولات 2 یا 4 هسته‌ای خلاصه می‌شدند. اما حالا تعداد هسته در پردازنده‌های خانواده‌ی Skylake-X به 6، 8 و 10 عدد رسیده‌است. جالب است که در زمان‌های قدیم، اینتل محصولات موجود در بخش LCC (مخفف Low Core Count) خود را به بازار کامپیوترهای خانگی اختصاص می‌داد و آن مواردی که در بخش HCC و XCC قرار می‌گرفتند را به عنوان محصولات سرور معرفی می‌کرد. این دسته‌بندی با فعال یا غیر فعال کردن بخشی از فناوری قوی‌ترین محصول خانواده به دست می‌آمد و محصولی که تمام قسمت‌هایش فعال بودند، گران‌ترین قیمت را به خود اختصاص می‌داد. حالا با معرفی پردازنده‌های 16 هسته‌ای از جانب رقیب قدیمی، اینتل مجاب شده تا قدرتمندترین محصول خود را در بازار PCها هم عرضه کند تا بتواند جلوی محصولات «ای ام دی» (AMD) قد علم کند. حالا پردازنده‌هایی که با حداکثر 10 هسته ارائه می‌شوند، در رده‌ی LCC قرار گرفته‌اند و البته برنامه‌هایی هم از جانب اینتل برای ساخت پردازنده‌های 12، 14 ، 16 و 18 هسته‌ای که در گروه HCC قرار می‌گیرند و برای کاربران عادی (Consumer) عرضه می‌شوند هم اعلام شده‌است. محصولاتی که زیر عنوان Skylake-X قرار می‌گیرند، در تعداد هسته با یکدیگر تفاوت دارند و تفاوت‌هایی جزئی در فرکانس هسته و توان مصرفی (TDP) آنها دیده می‌شود.
سوکت و چیپ‌ست جدید
همزمان با معرفی محصولات خانواده‌ی Skylake-X یک سوکت جدید از جانب اینتل معرفی شد. این سوکت با نام LGA2066 در اختیار سازندگان مادربرد قرار گرفت و چیپ‌ست جدید X299 هم برای همراهی با مقتضیات پردازنده‌ی جدید معرفی شد. بر خلاف سیاست قبلی اینتل در نگه داشتن یک سوکت برای چند نسل، گویا این شرکت حالا تصمیم گرفته با معرفی هر نسل، یک سوکت و چیپ‌ست جدید هم معرفی کند تا حتی مشتری نسل قبلی هم متحمل هزینه‌های خرید مادربرد جدید شود. چیپ‌ست X299 از 128 گیگابایت حافظه‌ی DDR4 پشتیبانی می‌کند و حداکثر فرکانس رم پشتیبانی شده در پردازنده‌های Core-X تا 2666 مگاهرتز می‌رسد و در برخی از مدل‌ها، حداکثر فرکانس رم به 2400 مگاهرتز محدود شده‌است. اینتل در این چیپ‌ست، پشتیبانی از چینش 4 کاناله را فعال کرده و تقریبا در تمام مادربردهای مجهز به چیپ‌ست X299 می‌توان اسلات‌های متعدد رم در طرفین سوکت پردازنده را دید. تعداد مسیرهای PCI Express در پردازنده‌های این خانواده متغیر است که از 16 مسیر شروع می‌شود و تا 44 مسیر ادامه پیدا می‌کند. در مدل‌هایی که با کد 76 و 77 شروع می‌شوند، 16 مسیر PCI Express داریم و در مدل‌های 78 و 79 به ترتیب شاهد 28 و 44 مسیر هستیم. به عنوان مثال، مدل Core i9-7900X بهترین و کامل‌ترین مدلی است که در حال حاضر می‌توان از این خانواده تهیه کرد و با در اختیار داشتن 10 هسته و 44 مسیر ارتباطی، یک هیولای بالغ محسوب می‌شود.
فناوری‌ها
سال‌ها بود که اینتل برای ارتباط میان هسته‌ها، از توپولوژی حلقوی (Loop) استفاده می‌کرد. در این ساختار، اگر داده‌ای می‌خواست از یکی از هسته‌ها به هسته‌ی دیگری انتقال پیدا کند، باید از تمام هسته‌های موجود در مسیر می‌گذشت تا به مقصد مورد نظر برسد. سرعت ارتباط بین هسته‌ها در توپولوژی حلقوی با فرکانسی موسوم به فرکانس uncore در بایوس مشخص می‌شد. این فناوری در پردازنده‌هایی با تعداد هسته‌ی کم جوابگو بود؛ اما حالا که تعداد هسته‌ها از مرز مشخصی عبور کرده، استفاده از این توپولوژی می‌توانست تاخیرهای زیادی را به وجود بیاورد. به همین دلیل، اینتل مجبور به تغییر ساختار شد و در سری Skylake-X به جای استفاده از توپولوژی حلقوی از توپولوژی توری یا همان «مش» (Mesh) استفاده کرد. در این توپولوژی، میزان تاخیر زمانی ارتباط بین هسته‌ها کاهش پیدا کرده و شاهد پهنای باند ارتباطی بیشتری بین هسته‌ها هستیم. حالا هر هسته می‌تواند به هسته‌های بالایی، پایینی، چپی و راستی خود دسترسی داشته باشد و با تصمیم اینتل، خود هسته‌ها هستند که بهترین و کوتاه‌ترین مسیر بین خودشان را به داده‌ی مسافر پیشنهاد می‌دهند.
اینتل در زمینه‌ی اختصاص حافظه‌ی کش (Cache) تغییر سیاست داده و به هر کدام از هسته‌ها، یک مگابایت حافظه کش سطح 2 اختصاص می‌دهد. این میزان کش را با حداکثر کش 256 کیلوبایتی به ازای هر هسته در پردازنده‌های Broadwell-E و Skylake مقایسه کنید تا متوجه شوید که اینتل چه تغییر بزرگی را در این زمینه تجربه می‌کند. پهنای باند ارتباط میان کش L1 و L2 به 128 بایت در هر سیکل افزایش پیدا کرده است. تغییر سیاست دیگری در زمینه‌ی دسترسی به کش L3 هم دیده می‌شود. بر خلاف قبل که هر هسته به تمام کش L3 دسترسی داشت، حالا هر هسته نهایتا می‌تواند به 1.375 مگابایت دسترسی داشته‌باشد.
اورکلاکینگ مشکل‌زا
تمام پردازنده‌های سری Core-X با ضریب مولتی‌پلایر باز (Unlocked Multiplier) از کارخانه‌ی اینتل خارج می‌شوند. از طرفی، چیپ‌ست X299 اینتل هم نسبت به تغییر در فرکانس مبنا (BCLK) و ضریب مولتی‌پلایر کاملا آماده است. بنابراین دارنده‌ی این پردازنده‌ها می‌تواند هر نوع اورکلاکی را تجربه کند. باس‌های رابط DMI و PCIe قابل اورکلاک شدن هستند و تعداد زیادی قابلیت خوب دیگر در مادربردهای X299 وجود دارد. موضوع جایی نگران‌کننده می‌شود که تعداد زیادی از کاربران حرفه‌ای از طراحی شتاب‌زده‌ی مادربردهای مبتنی بر چیپ‌ست X299 گلایه می‌کنند. این کاربران معتقد هستند که مادربردهای جدید در مدیریت توپولوژی مش، حالت‌های Turbo و ولتاژها نقص دارند و سازندگان مادربرد هم سعی می‌کنند با ارائه‌ی آپدیت‌های نرم‌افزاری برای بایوس، این مشکلات را برطرف کنند. برخی دیگر از کاربران هم نسبت به طراحی خنک‌کننده‌ی VRM اعتراض دارند و مدعی هستند هیت‌سینک طراحی شده برای این بخش، به جای خنک‌کردن و انتقال گرما باعث حبس هوای گرم روی ماژول رگولاتور ولتاژ می‌شود.
شنیده می‌شود که اینتل به جای اتصال سطح Die پردازنده و هیت‌سینک فلزی پکیج با جوش ایندیوم-قلع، از یک لایه خمیر انتقال حرارت بین سطح سیلیکونی و هیت‌سینک استفاده کرده و همین موضوع باعث شده تا نتوان پس از اورکلاک شدید گرمای پردازنده را به راحتی به بیرون انتقال داد. استفاده از این خمیر انتقال حرارت در مقایسه جوش ایندیوم-قلع به هزینه‌ی کمتری نیاز دارد و گرمای کمتری را هم انتقال می‌دهد. اتخاذ این تصمیم برای خنک‌سازی پردازنده‌ی گرانی هم‌چون Skylake-X از جانب اینتل شدیدا عجیب است و کاملا طبیعی است اگر بخواهید برای اورکلاک، درپوش فلزی (Lid) پردازنده را جدا کنید. خود اینتل هم پیشنهاد داده برای خنک‌سازی پردازنده از کولرهای آبی استفاده کنید و ترجیحا سراغ خنک‌کننده‌های بادی نروید. گفتن همین‌قدر از ناکارآمدی این لایه‌ی انتقال حرارت بس که اختلاف دمای سطح داخلی پردازنده و هیت‌سینک بیرونی به 70 درجه هم می‌رسد!
جمع‌بندی
اگر دارید از حالا برای آپگرید کردن کامپیوترتان در چند ماه آینده پول جمع می‌کنید و می‌خواهید بهترین قدرت سخت‌افزاری را در اختیار بگیرید، منطقی‌ترین راه این است که به استفاده از Skylake-X فکر کنید. اینتل در این نسل حسابی گرد و خاک کرده و تمام قدرت مهندسان خود را برای تولید محصولی هیولاصفت به کار بسته‌است. حالا در این میان، ممکن است کمی برای پیداکردن مناسب‌ترین مدل از پردازنده‌های Skylake-X کمی به مشکل بخورید و فرکانس‌های کم و زیاد یا تعداد مسیرهای PCI Express برایتان گنگ و نامفهوم باشند. اما مساله این است که تمام پردازنده‌های سری Skylake-X اینتل هم کیفیت ساخت خوبی دارند و هم به آخرین فناوری‌های روز مجهز هستند. تنها کافی است برای پیدا کردن بهترین مدل کمی زمان بگذارید و با قیمت زیاد آنها کنار بیایید تا صاحب یکی از بهترین محصولات اینتل تا به امروز شوید.
